Modernstes Equipment und Know-How im Zusammenspiel mit gut geplanten Prozessen und einem verantwortungsvollen Umgang mit Materialien machen eine qualitativ anspruchsvolle Leiterplattenbestückung aus – bei Leesys bereits ab einem Stück. Je nach Kundenwunsch und Anforderung werden bei Leesys sowohl SMT- als auch THT-Verfahren angewendet.
Leesys bietet Ihnen:
- SMT-Bestückung
– Laserbeschriftung
– Schablonendruck
– Bestückung von Bauelementen 01005
– QFP, BGA, FC-CSP, QFN, 0,4 mm Fine Pitch
– Inline-Programmierung
– Reflowlöten unter Sauerstoff- und Stickstoffatmosphäre
- Dampfphasenlöten
- THT-Bestückung
– Manuelle Bestückung
– Radialbestückung
– Selektivlöten, Wellenlöten, Roboterlöten
- Nutzentrenntechnik
– Sägen, Fräsen und Rollenmessertrennen
- Baugruppenschutz
– Lackieren, Verguss und Underfill
- Traceability auf Bauteil- und Baugruppenebene
Das Team der Leesys freut sich auf Ihre Anfrage und berät Sie gern. Sie erreichen unsere Vertriebsabteilung unter vertrieb@leesys.com.